Mcm是什么单位

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/01 09:37:28
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MCM(multi-Chip module)
多芯片组件.将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装.根据基板材料可分为MCM－L,MCM－C 和MCM－D 三大类.
MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件.布线密度不怎么高,成本较低.
MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似.两者无明显差别.布线密度高于MCM－L.
MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件.
布线密度在三种组件中是最高的,但成本也高.

Circular Mil圆密尔：面积单位之一，等于直径1密尔（1／1000寸）之圆面积，通常使用于圆形导体之截面积，其一千倍为仟圆密尔（MCM），广泛用于表示美制线规之截面积．

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